小米于9月23日宣布了小米18 Pro系列手機的一個新亮點，官方微博提到上次推出類似產品還是6年前。從官方發布的配圖可以看出，小米18 Pro采用了透明機身設計。此前，小米最后一款采用透明機身設計的手機是2020年8月發布的小米10 Ultra至尊紀念版透明版。因此，這次預熱可能意味著小米18 Pro系列將重新引入透明后蓋設計。

小米歷史上已發布了三款透明探索版手機。此外，在2026年的驍龍峰會上，小米集團高級副總裁、國際部總裁曾學忠宣布，小米將全球首發第六代驍龍8超級至尊版和第六代驍龍8至尊版處理器，這些處理器將首先搭載在小米18 Pro系列上。