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榮耀Magic9系列手機配置匯總 全面進階亮相

   2026-09-28 01:20:03 IT之家三龍匯之窗網31

榮耀 Magic9 系列手機發布會定于 9 月 28 日 14:30 舉行。新機配置信息如下:

Magic9 搭載 6.37 英寸 1.5K+120Hz LTPS 小直屏,配備第五代驍龍 8 至尊版處理器,電池容量為 8000mAh,支持 80W 有線快充和 50W 無線快充。前置攝像頭為 55Mp 1:1 方形設計,后置三攝包括 200Mp 1/1.4 英寸主攝、50Mp 超廣角以及 200Mp 1/1.56 英寸 3.5X 潛望長焦。此外,該機還具備 3D 超聲波指紋識別功能,并達到 IP68/69/69K 防水等級,機身厚度為 8.49mm,重量 209g。已知 16GB+512GB 版本售價為 5999 元。

Magic9 Pro Max 則采用 6.8 英寸 1.5K+120Hz LTPO 大直屏,搭載第六代驍龍 8 超級至尊版處理器,電池容量提升至 8800mAh,支持 100W 有線快充和 80W 無線快充。前置攝像頭同樣是 55Mp 1:1 方形設計,后置三攝包括 200Mp 1/1.28 英寸 3°OIS 主攝、50Mp 超廣角以及 200Mp 1/1.4 英寸 3.5X 潛望長焦。該機具備 3D 人臉識別和 3D 超聲波指紋識別功能,配備了 X 軸大馬達和雙 1216 揚聲器,防水等級同樣為 IP68/69/69K,機身厚度 8.59mm,重量 233g。

Magic9 超能版則采用 6.81 英寸 1.5K+120Hz 直屏,搭載第五代驍龍 8 至尊版處理器并配有主動散熱風扇,電池容量高達 11000mAh,支持 80W 有線快充和 50W 無線快充。前置攝像頭為 50Mp,后置三攝包括 200Mp 主攝、12Mp 超廣角以及 50Mp 3X 長焦,支持光學指紋識別。機身厚度 8.1mm,重量 227g。

榮耀官方表示,全新年度旗艦榮耀 Magic9 系列將在外觀、影像、AI 三大維度迎來全面進階。目前,榮耀 Magic9 Pro Max 的「苔青」配色已經曝光,新機采用全金屬機身,并帶來了全新的“大導之眼”鏡頭模組設計。機身邊框、背部銜接及整體輪廓均進行了重新設計,保持了旗艦手機的精致感。

 
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